Термопаста силикон H (50C-200C)

Термопаста PASTA SILIKONOWA - паста облегчающая протекание тепла между электронными деталями и радиатором, необходима для исправной и точной работы всех видов датчиков температуры. Так же термопаста применяется для улучшения теплопроводности между корпусом микросхемы и радиатором, что приводит к увеличению отвода тепла и обеспечивает более эффективное охлаждение.

Свойства силиконовой теплопроводящей пасты PASTA SILIKONOWA:
- плотность (при темп. 20oС): 2,58 г/см3
- температура воспламенения: 350oС
- температура застывания: -50oС
- коэффициент рефракции: 1,405
- удельная теплота (при темп. 50oС): 0,243 кал/г К
- коэффициент теплопроводности (при темп. 0 – 150oС): 0,88 Вт/м К
- диапазон рабочих температур: -50 … ~200oС
- диэлектрическая постоянная (при 100 Гц): 4,7 (±0,1)
- поперечное сопротивление Ом×см: 5×1014
- тангенс угла диэлектрических потерь (при f=100Гц): 0,020 ±0,003
- масса: 7 г